事例に関連する材質 | セラミック(代替案:スーパーエンジニアリングプラスチック全般) |
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事例に関連する物性 | 曲げ強さ |
事例に関連する加工方法 | 特になし |
事例に関連する加工方法 | 半導体業界 |
相談内容
製品の輸送後、梱包を解いて見てみるとセラミックス部品が割れてしまっていた。 破損してしまった分の製品の製作をお願いするとともに、こうした問題が発生した原因の調査も行ってしてほしい。
トラブルの概要・背景
セラミックス部品の場合、硬度は高いが、脆性破壊してしまうという材料の特性がある。そのため、輸送方法や環境によってはこうしたトラブルは少なからず発生する。 また、実際の製品を見てみると、材料の問題に加え、 部品自体がやや薄肉で壊れやすい構造であったこともわかった。
提案事例内容
脆性破壊の問題を解決するためセラミックから樹脂・プラスチックへ材料の変更を提案した。 一般に使用環境が400℃を超えるケースでは樹脂・プラスチックへの変換が難しい。 けれども、今回の場合はそこまで高温の条件が求められていなかったため、問題なく樹脂・プラスチックへと材料を交換することが可能であった。
結果・補足情報
今までは、一定の割合でこうした破損トラブルが発生してしまっていたが、樹脂・プラスチックへの材料変更により根本的な問題解決ができた。 そのため、これ以降、トラブル発生率を大幅に低減させることができた。
金属以外の材料を採用する場合、 強度の変化まで考慮に入れられていないがために、破損のトラブルが発生させてしまうことがあります。 そのため、材料の交換や肉厚を十分考慮することが重要です。