樹脂・プラスチック － PI
- その他の呼び方 ・・・ べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）
- 取り扱いメーカー ・・・ デュポン、東プラ
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 特性
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ））基本情報
| 樹脂の特徴 | 耐熱性に優れており、２６０度においての連続使用が可能 |
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| 長所 | 難燃性性で自己消化型である。高温および低温での機械特性が良い。電気絶縁性に優れている。耐薬品性があり、放射線にも強い。 |
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| 短所 | － |
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| 主な用途 | 航空宇宙産業、電機分野、機会分野 |
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| 外観的特徴 | 外観 | 不透明 |
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| 色調 | － |
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| 変色 | － |
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| その他 | ー |
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| 規格への適合 | ROHS指令 | ー |
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| UL-94規格 | V-0 |
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| 国内食品衛生法 | 適合 |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 熱的性質
| 耐熱温度（連続） | 500（℃） |
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| 荷重たわみ温度 | 300（℃） |
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| 脆化温度 | －（℃） |
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| 融点 | －（℃） |
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| 熱伝導率 | 0.24（W/m・K） |
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| 燃焼性 | －（mm/min） |
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| 燃焼 | 自己消火 |
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| 炎除去 | 自己消火 |
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| 炎色 | ー |
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| ガラス転移点 | 260 |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 耐薬品性
| 有機溶剤 | ◎ |
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| 塩類 | ー |
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| 酸類 | ○ |
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| アルカリ類 | ○ |
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| 酸化 | ー |
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| 鉱物油 | ー |
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| 植物油 | ー |
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| 耐アルコール性 | ー |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 機械的性質
| 引張強さ | 41.4-86.1（Mpa） |
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| 破断ひずみ | ー（％） |
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| 引張弾性率 | 110（Mpa） |
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| アイゾッド衝撃強さ | 427（kJ/㎡） |
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| シャルピー衝撃強さ | －（kJ/㎡） |
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| 圧縮強さ(降伏応力) | ー（Mpa） |
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| 曲げ強さ(応力) | 62.1-110.3（Mpa） |
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| テーバー式耐磨耗 | ー（mg/1000） |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 電気的性質
| 体積抵抗率 | －（Ω ･ ㎥） |
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| 表面抵抗率 | ー（Ω ･ ㎡） |
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| 絶縁破壊強さ | ー（kV / mm ） |
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| 耐アーク性 | ー（sec） |
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| 誘電率 | 3.55-3.62 |
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| 誘電正接 | － |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 光学的性質
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 物理的性質
| 比重 | 1.43 |
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| 硬度(ロックウェル硬度) | ー |
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| 硬度(ショア硬度) | 45-58 |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 寸法安定性
| 線膨張係数 | 4.5-5.4（10-5/℃） |
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| 吸水率 | 0.24（％） |
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樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 規格への適合
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） その他性質
樹脂切削加工.com PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 事例
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