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樹脂・プラスチック - PI

  • その他の呼び方 ・・・ べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)
  • 取り扱いメーカー ・・・ デュポン、東プラ
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 特性

基本的性質 熱的性質 耐薬品性 機械的性質 電気的性質 光学的性質 物理的性質 寸法安定性 規格への適合 その他性質

 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C))基本情報
樹脂の特徴耐熱性に優れており、260度においての連続使用が可能
長所難燃性性で自己消化型である。高温および低温での機械特性が良い。電気絶縁性に優れている。耐薬品性があり、放射線にも強い。
短所
主な用途航空宇宙産業、電機分野、機会分野
外観的特徴外観不透明
色調
変色
その他
規格への適合ROHS指令
UL-94規格V-0
国内食品衛生法適合
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 熱的性質
耐熱温度(連続)500(℃)
荷重たわみ温度300(℃)
脆化温度-(℃)
融点-(℃)
熱伝導率0.24(W/m・K)
燃焼性-(mm/min)
燃焼自己消火
炎除去自己消火
炎色
ガラス転移点260
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 耐薬品性
有機溶剤
塩類
酸類
アルカリ類
酸化
鉱物油
植物油
耐アルコール性
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 機械的性質
引張強さ41.4-86.1(Mpa)
破断ひずみー(%)
引張弾性率110(Mpa)
アイゾッド衝撃強さ427(kJ/㎡)
シャルピー衝撃強さ-(kJ/㎡)
圧縮強さ(降伏応力)ー(Mpa)
曲げ強さ(応力)62.1-110.3(Mpa)
テーバー式耐磨耗ー(mg/1000)
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 電気的性質
体積抵抗率-(Ω ・ ㎥)
表面抵抗率ー(Ω ・ ㎡)
絶縁破壊強さー(kV / mm )
耐アーク性ー(sec)
誘電率3.55-3.62
誘電正接
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 光学的性質
屈折率
耐候性
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 物理的性質
比重1.43
硬度(ロックウェル硬度)
硬度(ショア硬度)45-58
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 寸法安定性
線膨張係数4.5-5.4(10-5/℃)
吸水率0.24(%)
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 規格への適合
 樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) その他性質
 樹脂切削加工.com PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C))  事例

 樹脂切削加工.com PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C))  事例

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