
樹脂・プラスチック - PI
- その他の呼び方 ・・・ べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)
- 取り扱いメーカー ・・・ デュポン、東プラ
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 特性

樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C))基本情報
樹脂の特徴 |
耐熱性に優れており、260度においての連続使用が可能 |
長所 |
難燃性性で自己消化型である。高温および低温での機械特性が良い。電気絶縁性に優れている。耐薬品性があり、放射線にも強い。 |
短所 |
- |
主な用途 |
航空宇宙産業、電機分野、機会分野 |
外観的特徴 |
外観 |
不透明 |
色調 |
- |
変色 |
- |
その他 |
ー |
規格への適合 |
ROHS指令 |
ー |
UL-94規格 |
V-0 |
国内食品衛生法 |
適合 |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 熱的性質
耐熱温度(連続) |
500(℃) |
荷重たわみ温度 |
300(℃) |
脆化温度 |
-(℃) |
融点 |
-(℃) |
熱伝導率 |
0.24(W/m・K) |
燃焼性 |
-(mm/min) |
燃焼 |
自己消火 |
炎除去 |
自己消火 |
炎色 |
ー |
ガラス転移点 |
260 |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 耐薬品性
有機溶剤 |
◎ |
塩類 |
ー |
酸類 |
○ |
アルカリ類 |
○ |
酸化 |
ー |
鉱物油 |
ー |
植物油 |
ー |
耐アルコール性 |
ー |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 機械的性質
引張強さ |
41.4-86.1(Mpa) |
破断ひずみ |
ー(%) |
引張弾性率 |
110(Mpa) |
アイゾッド衝撃強さ |
427(kJ/㎡) |
シャルピー衝撃強さ |
-(kJ/㎡) |
圧縮強さ(降伏応力) |
ー(Mpa) |
曲げ強さ(応力) |
62.1-110.3(Mpa) |
テーバー式耐磨耗 |
ー(mg/1000) |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 電気的性質
体積抵抗率 |
-(Ω ・ ㎥) |
表面抵抗率 |
ー(Ω ・ ㎡) |
絶縁破壊強さ |
ー(kV / mm ) |
耐アーク性 |
ー(sec) |
誘電率 |
3.55-3.62 |
誘電正接 |
- |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 光学的性質
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 物理的性質
比重 |
1.43 |
硬度(ロックウェル硬度) |
ー |
硬度(ショア硬度) |
45-58 |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 寸法安定性
線膨張係数 |
4.5-5.4(10-5/℃) |
吸水率 |
0.24(%) |
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 規格への適合
樹脂・プラスチック - PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) その他性質
樹脂切削加工.com PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 事例

樹脂切削加工.com PI(べスペル(C)、ポリイミド、セプラ、ユピモール(C)、MELDIN(C)) 事例
-
樹脂切削加工.comでは、1個から試作対応、短納期の樹脂切削・プラスチック切削加工を承ります。PEEK、PPS、テフロン(PTFE)等の樹脂・プラスチック材質に関するご相談もお待ちしております。お気軽にお問合せください。