樹脂・プラスチック － PI
- その他の呼び方 ・・・ べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）
- 取り扱いメーカー ・・・ デュポン、東プラ
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 特性
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ））基本情報
| 樹脂の特徴 |
耐熱性に優れており、２６０度においての連続使用が可能 |
| 長所 |
難燃性性で自己消化型である。高温および低温での機械特性が良い。電気絶縁性に優れている。耐薬品性があり、放射線にも強い。 |
| 短所 |
－ |
| 主な用途 |
航空宇宙産業、電機分野、機会分野 |
| 外観的特徴 |
外観 |
不透明 |
| 色調 |
－ |
| 変色 |
－ |
| その他 |
ー |
| 規格への適合 |
ROHS指令 |
ー |
| UL-94規格 |
V-0 |
| 国内食品衛生法 |
適合 |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 熱的性質
| 耐熱温度（連続） |
500（℃） |
| 荷重たわみ温度 |
300（℃） |
| 脆化温度 |
－（℃） |
| 融点 |
－（℃） |
| 熱伝導率 |
0.24（W/m・K） |
| 燃焼性 |
－（mm/min） |
| 燃焼 |
自己消火 |
| 炎除去 |
自己消火 |
| 炎色 |
ー |
| ガラス転移点 |
260 |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 耐薬品性
| 有機溶剤 |
◎ |
| 塩類 |
ー |
| 酸類 |
○ |
| アルカリ類 |
○ |
| 酸化 |
ー |
| 鉱物油 |
ー |
| 植物油 |
ー |
| 耐アルコール性 |
ー |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 機械的性質
| 引張強さ |
41.4-86.1（Mpa） |
| 破断ひずみ |
ー（％） |
| 引張弾性率 |
110（Mpa） |
| アイゾッド衝撃強さ |
427（kJ/㎡） |
| シャルピー衝撃強さ |
－（kJ/㎡） |
| 圧縮強さ(降伏応力) |
ー（Mpa） |
| 曲げ強さ(応力) |
62.1-110.3（Mpa） |
| テーバー式耐磨耗 |
ー（mg/1000） |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 電気的性質
| 体積抵抗率 |
－（Ω ･ ㎥） |
| 表面抵抗率 |
ー（Ω ･ ㎡） |
| 絶縁破壊強さ |
ー（kV / mm ） |
| 耐アーク性 |
ー（sec） |
| 誘電率 |
3.55-3.62 |
| 誘電正接 |
－ |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 光学的性質
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 物理的性質
| 比重 |
1.43 |
| 硬度(ロックウェル硬度) |
ー |
| 硬度(ショア硬度) |
45-58 |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 寸法安定性
| 線膨張係数 |
4.5-5.4（10-5/℃） |
| 吸水率 |
0.24（％） |
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 規格への適合
樹脂・プラスチック － PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） その他性質
樹脂切削加工.com PI（べスペル（Ｃ）、ポリイミド、セプラ、ユピモール（Ｃ）、MELDIN（Ｃ）） 事例
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